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半导体
载具搬运与精密装配环节的自动化
半导体工序对洁净、定位精度与动作稳定性要求高。产线自动化需要在有限空间内完成载具搬运、工位对接与状态记录。
常见工艺环节
- 晶圆/载具搬运
- 精密装配与对位
- 在线检测与分选
- 工位状态采集
行业应用
不同行业的工艺约束不同:洁净与精度、薄脆物料、多型号换型、重载转运、节拍与防错。方案从这些约束出发。
载具搬运与精密装配环节的自动化
半导体工序对洁净、定位精度与动作稳定性要求高。产线自动化需要在有限空间内完成载具搬运、工位对接与状态记录。
示意图电池片与组件段的连续输送与工位衔接
光伏产线节拍紧、物料薄脆,输送与上下料动作需要稳定重复,同时避免工位之间出现丢片与错位。
示意图多品种小批量下的柔性装配与检测
消费电子产品迭代快、型号多,装配与检测工位需要快速换型,并保持作业动作的一致性。
说明行业、工艺环节与节拍目标,我们可以先判断该工位适合单机自动化还是产线级改造。