示意图能力说明
能做什么，边界在哪
半导体硅片晶圆制造工艺端设备：实现印刷后硅片自动上料、烘干（隧道炉）、下料、码放入花篮工艺流程；缓存区域为 5 花篮共 500 pcs 硅片，适配 5 英寸、6 英寸硅片。
印刷后衔接
对接印刷工序，自动完成上料与节拍衔接。
隧道炉烘干
烘干段与产线节拍同步运行。
自动码放
下料后自动码放入花篮，减少人工接触。
缓存与规格
缓存 5 花篮共 500 pcs 硅片，适配 5 英寸、6 英寸。
参数说明
- 外形尺寸
- 约 7200×3580×2200 mm
- 运行节拍
- 3600 pcs/hr
- 本体重量
- 约 1500 kg（不含隧道炉）
- 适用硅片
- 5 英寸、6 英寸
- 缓存区域
- 5 花篮共 500 pcs 硅片
- 工艺流程
- 自动上料、隧道炉烘干、下料、码放入花篮
表格中的参数范围以工艺确认与样本验证结果为准。
