示意图能力说明
能做什么，边界在哪
半导体硅片晶圆制造工艺端设备：实现硅片正反两面自动上料、涂磷、涂硼、烘干（隧道炉）、下料入硅舟（下料处洒三氧化二铝粉，N/P 交替叠片放入硅舟）工艺流程；缓存区域为 5 花篮共 500 pcs 硅片，适配 5 英寸、6 英寸硅片。
双面涂覆
正反两面自动上料并完成涂磷、涂硼。
隧道炉烘干
涂覆后经隧道炉烘干再下料入硅舟。
N/P 交替叠片
下料处洒三氧化二铝粉，按 N/P 交替放入硅舟。
缓存与规格
缓存 5 花篮共 500 pcs 硅片，适配 5 英寸、6 英寸。
参数说明
- 外形尺寸
- 约 8940×2460×2000 mm
- 运行节拍
- 1000 pcs/hr
- 本体重量
- 约 2200 kg（不含隧道炉）
- 适用硅片
- 5 英寸、6 英寸
- 缓存区域
- 5 花篮共 500 pcs 硅片
- 工艺流程
- 正反面上料、涂磷、涂硼、隧道炉烘干、下料入硅舟
表格中的参数范围以工艺确认与样本验证结果为准。
