生物芯片全自动组装生产线（出口）

集成上料、在线激光加工、点胶、测试、贴合、静压与下料码盘的全自动产线。

半导体消费电子

能力说明

能做什么，边界在哪

生物芯片全自动组装工艺端：实现自动上料、双面胶激光在线加工、隔膜激光在线加工、粘贴、撕膜、点胶、测试、贴合、静压、贴保护膜、分拣、激光打标、下料码盘工艺流程，生物芯片规格 60×40×3.5 mm。

从自动上料到下料码盘在同一产线内完成。

双面胶与隔膜激光加工嵌入产线节拍。

运行节拍 1 pcs / 7 s。

表格中的参数范围以工艺确认与样本验证结果为准。

在手机玻璃印刷工艺端实现在线自动上料、喷墨印刷、烘干与下料。

放卷、撕保护膜、激光加工、覆膜、纠偏与收卷的连续加工设备。