触控传感器卷对卷激光微加工设备（出口）

放卷、撕保护膜、激光加工、覆膜、纠偏与收卷的连续加工设备。

消费电子

能力说明

能做什么，边界在哪

卷对卷薄膜激光微加工工艺端：实现卷对卷薄膜自动放卷、撕保护膜、激光加工、覆膜、纠偏、收卷工艺流程；卷对卷薄膜规格最大外径 380 mm、净重 25 kg、幅宽最宽 400 mm。

放卷、撕膜、加工、覆膜与收卷一次完成。

适配最宽 400 mm 的薄膜卷料。

加工速度 400 mm/s。

表格中的参数范围以工艺确认与样本验证结果为准。

在手机玻璃印刷工艺端实现在线自动上料、喷墨印刷、烘干与下料。

卷对卷薄膜自动放卷、激光加工、纠偏与收卷的连续微加工设备。