示意图能力说明
能做什么，边界在哪
针对硅片薄脆、易产生碎片的特点，以堆叠与上料动作为核心设计机构，控制夹持力与搬运路径。可与后续工艺设备联机，按产线节拍供料。
薄片搬运
按硅片厚度配置夹持与吸附方式。
堆叠整齐
堆叠定位结构减少错位与倒片。
按节拍供料
上料节奏与后续工位匹配。
参数说明
- 适用硅片
- 按规格与厚度确认
- 上料方式
- 按来料形态确认
- 堆叠容量
- 按产线节拍确认
- 碎片控制
- 按工艺验证结果确认
- 控制方式
- PLC + 人机界面
- 联机接口
- 支持与产线系统对接
表格中的参数范围以工艺确认与样本验证结果为准。
